DVS Arbeitsgruppe A 2.6 „Waferbonden”
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Arbeitsgruppe A 2.6 „Waferbonden”
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Die Arbeitsgruppe AG 2.6 beschäftigt sich mit der Entwicklung, Optimierung und dem praktischen Einsatz von Waferbondverfahren für die Mikroelektronik und Mikromechanik. Im Mittelpunkt stehen Verfahren wie das Silizium-Direkt-Bonden, das Anodische Bonden, das eutektische Bonden, das Glas-Frit-Bonden und adhesive Bondverfahren. Betrachtet werden neben der Verfahrenstechnologie auch Materialien, Werkzeuge, Equipment und Prüfverfahren sowie die Standardisierung dieser Waferbondverfahren.

Ansprechpartner A 2.6 Waferbonden
Kontakt DVS Dipl.-Ing. Michael M. Weinreich
Telefon: 0211 1591 279
Struktur Arbeitsgruppe A 2 „Fügen in Elektronik und Feinwerktechnik”
7 Gremien