DVS A2.4  Mitarbeiterliste
DVS e. V. - Ausschuss für Technik DVS - Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. - Ausschuss für Technik
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© DVS - Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. /  DVS - German Welding Society
Mitarbeiterliste
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3. Dezember 2019 in Berlin 
Infomaterial
Mitarbeiterliste
A 2.4 Bonden - Mitarbeiter
Prof. Dr.-Ing. M. Schneider-Ramelow
Obmann
Fraunhofer-Gesellschaft e.V.
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit
und Mikrointegration IZM
Berlin
S. Schmitz
Stellvertretender Obmann
Bond-IQ GmbH
Berlin
Dipl.-Ing. M. Weinreich
Geschäftsführung
DVS - Deutscher Verband für Schweißen
und verwandte Verfahren e.V.
Aachener Str. 172
40223 Düsseldorf

Telefon: 0211 1591 279
Fax: 0211 1591 200
Email: michael.weinreich@dvs-hg.de
S. Apel
Micro-Hybrid Electronic GmbH
Hermsdorf / Thüringen
D. Bachmann
Atotech Deutschland GmbH
Berlin
S. Beecken
Hanstedt
D. Bernhardt
Nexperia Germany GmbH
Hamburg
Dipl.-Ing. V. Beyer
Infineon Technologies AG
Regensburg
S. Büchner
NUMERIK JENA GmbH
Jena
S. Dellsperger
SPT Roth Ltd.
Lyss
Dipl.-Ing. (FH) J. Dick
Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
Hanau
Dipl.-Ing. Univ. K. R. Drüeke
Hensoldt Sensors GmbH
Ulm
Ch. Döhl
Qioptiq Photonics GmbH & Co. KG
Feldkirchen
Dipl.-Ing. D. Ernst
Technische Universität Dresden
Fakultät Elektrotechnik und
Informationstechnik
Dresden
H. Fettinger
Kulicke & Soffa Germany GmbH
Nürnberg
K. Gad
TDK-Micronas GmbH
Freiburg
Dipl.-Ing. (FH) S. Gau
AEMtec GmbH
Berlin
Dipl.-Ing. (FH) C. Gebhardt
Sensitec GmbH
Lahnau
Prof. Dr.-Ing. U. Geißler
Technische Hochschule Wildau
Wildau
Th. Grahl
WIKA Alexander Wiegand GmbH & Co.
Armaturen- und Manometerfabrik
Klingenberg
Dr.-Ing. H. Grieß
Micro Systems Engeneering GmbH
Berg/Oberfranken
J. Güntert
Dr. Johannes Heidenhain GmbH
Traunreut
Dipl.-Ing. J. Göbel
WABCO GmbH
Hannover
T. Hauck
ecu.de Glaubitz GmbH & Co. KG
Zittau
B. Heitkamp
Gramm-Technik GmbH
Ditzingen
Dr. rer. nat. M. Hempel
Fraunhofer-Gesellschaft e.V.
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit
und Mikrointegration IZM
Berlin
Dr.-Ing. H. Hesse
Hesse GmbH
Paderborn
A. Hindel
Fachhochschule Kiel
Institut für Mechatronik
Kiel
C. Häcker
INOVAN GmbH & Co. KG
Birkenfeld
B. Jahrsdörfer
Robert Bosch Fahrzeugelektrik
Eisenach GmbH
Eisenach
Dipl.-Ing. S. Karl
AIM Micro Systems GmbH
Triptis
Dipl.-Ing. (FH) M. Kermann
CiS Forschungsinstitut
für Mikrosensorik GmbH
Erfurt
O. Kirsch
Infineon Technologies AG
Warstein
Dipl.-Ing. R. Klengel
Fraunhofer-Gesellschaft e.V.
Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur
von Werkstoffen und Systemen IMWS
Halle
Dipl.-Ing. H. Knor
KRTechnologies
Ingenieurbüro
Königs Wusterhausen
Dipl.-Ing. M. Kock
X-FAB MEMS Foundry Itzehoe GmbH
Itzehoe
Dipl.-Ing. (FH) M. Kontek
Fraunhofer-Gesellschaft e.V.
Fraunhofer-Institut für
Siliziumtechnologie
Itzehoe
Dipl.-Phys. S. Kraus
Continental Automotive GmbH
Regensburg
Dipl.-Phys. D. Kurzeja
Possehl Electronics Deutschland GmbH
Niefern
M. Käsberg
Werner Turck GmbH & Co. KG
Halver
M. Kölling
F & K Physiktechnik GmbH
Potsdam
L. Lust
Swissbit-Germany AG
Berlin
J. Lutz
HS Elektronik Systeme GmbH
UTC Aerospace
Nördlingen
M. Mader
Conti Temic microelectronic GmbH
Nürnberg
Dipl.-Ing. L. Mattheier
First Sensor Microelectronic
Packaging GmbH
Dresden
A. Meyer
Curamik Electronics GmbH
Eschenbach
Dr.-Ing. T. Müller
ProfiSeal GmbH
Gelnhausen
Dipl.-Ing. S. Münzner
HELLA GmbH & Co. KGaA
Lippstadt
Dipl.-Ing. Ch. Nobis
SAW Components Dresden GmbH
Dresden
Dr.-Ing. A. Paproth
RHe Microsystems GmbH
Radeberg
Dipl.-Phys. W. Pennuttis
Viscom AG
Hannover
Dipl.-Ing. F. Petzold
InfraTec GmbH
Infrarotsensorik und Messtechnik
Dresden
Prof. Dr. M. Petzold
Fraunhofer-Gesellschaft e.V.
Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur
von Werkstoffen und Systemen IMWS
Halle
Dr.-Ing. L. Rebenklau
Fraunhofer-Gesellschaft e.V.
Fraunhofer-Institut für Keramische
Technologien und Systeme IKTS
Dresden
M. Reinhold
Robert Bosch GmbH
Zentrum Forschung & Vorausentwicklung
Renningen
I. Rodriguez Angulo M.Sc.
Microdul AG
Zürich
D. Schade
XYZTEC bv
Leuna OT Günthersdorf
Dr. rer. nat. F. Schlicht
F & K Delvotec Bondtechnik GmbH
Ottobrunn
Dipl.-Ing. (FH) M. Schmied
KSG Leiterplatten GmbH
Gornsdorf
Dipl.-Ing. (FH) Ch. Schnöing
Baker Hughes INTEQ GmbH
Celle
S. Schröder
Fraunhofer-Gesellschaft e.V.
Fraunhofer-Institut für
Siliziumtechnologie
Itzehoe
Dr.-Ing. H. Schweigart
Dr. O.K. Wack Chemie GmbH
Ingolstadt
Prof. Dr. Dr.-Ing. W. Sextro
Universität Paderborn
Lehrstuhl für Dynamik u. Mechatronik LDM
Paderborn
Dr.-Ing. D. Siepe
Hesse GmbH
Paderborn
Dipl.-Ing. (FH) R. Sinning
HS Elektronik Systeme GmbH
UTC Aerospace
Nördlingen
Dr. N. Sitte
Umicore Galvanotechnik GmbH
Schwäbisch Gmünd
Dipl.-Phys. A. Stark
Lauscha
A. Struwe
Dage Deutschland GmbH
Feldkirchen
M. Svoboda
ETO SENSORIC GmbH
Nürnberg
B. Süß
SIEGERT electronic GmbH
Cadolzburg
Dr.-Ing. R. Woehl
Danfoss Silicon Power GmbH
Flensburg