DVS Arbeitsgruppe A 2.4 „Bonden”
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Arbeitsgruppe A 2.4 „Bonden”
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5. Dezember 2017 in Chemnitz 
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Die AG A2.4 beschäftigt sich gegenwärtig hauptsächlich mit der Kontaktierung der Bondpads auf der Oberseite der Halbleiterchips, aber auch mit dem Bonden alternativer Substrat- und Metallisierungssysteme. Im Mittelpunkt stehen dabei das Ultraschall- und Thermosonic-Drahtbonden mit dünnen Drähten und Dickdrähten sowie Bändchen. Betrachtet werden neben der Verfahrenstechnologie auch Materialien, Werkzeuge und Geräte. Eine wichtige Rolle spielen die entsprechenden Prüfverfahren (visuelle und mechanische Tests) bis hin zur Werkstoffanalytik. Unter Federführung der Arbeitsgruppe wurden die Merkblätter DVS 2810 „Drahtbonden" und DVS 2811 „Prüfverfahren für Drahtbondverbindungen" erarbeitet und werden aktualisiert.

Abgeleitet aus aktuellen Anforderungen der Industrie und dem Stand der Technik werden Forschungsaufgaben durch die Forschungsstellen formuliert, in der Arbeitsgruppe A2.4 diskutiert und gegebenenfalls zur Weiterleitung an den Fachausschuss 10 „Mikroverbindungstechnik“ (FA 10) in der Forschungsvereinigung des DVS empfohlen.

Aktuell bearbeitete Themen sind die bondtechnische Verarbeitung innovativer und beschichteter Drähte und Bändchen (Al auf Au sowie Cu), neue Au-Drahtqualitäten, "dicke" Al-Bändchen, Weiterentwicklung der Prüfverfahren für Drahtbondverbindungen und der Drahtbondergerätetechnik, Fine-Pitch-Bonden, Schwingungsanalyse an Bondpartnern, Chip and Wire bei gestackten Dies, Interface- und Gefügeanalysen sowie die Formulierung von Entwicklungstendenzen/Forschungsbedarf, aber auch systematische Zuverlässigkeitsuntersuchungen und die Entwicklung von Lebensdauervorhersagemodellen.

Ansprechpartner A 2.4 Bonden
Kontakt DVS Dipl.-Ing. Michael M. Weinreich
Telefon: 0211 1591 279
Obmann Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow
Stellvertretender Obmann  Stefan Schmitz
Struktur Arbeitsgruppe A 2 „Fügen in Elektronik und Feinwerktechnik”
7 Gremien